压力容器技术要求汇总(四十八)

原创 胡伟明  2021-06-10 20:56:00  阅读 95 次 评论 0 条
摘要:

低温压力容器技术要求如下:1.板厚大于20mm的16MnDR、Ni系低温钢(调质状态除外),逐张检查,不低于Ⅱ级合格。(GB150-2011)2.用于制造低温压力容器筒体、凸形封头和球壳的钢板,厚度超过以下数值时,需按《承压设备无损检测》进行超声检测,且不低于Ⅲ级。(HG/T20585-2011)板厚大于16~20mm的钢板,每批抽检20%,最少1张。板厚大于20mm的钢板,逐张检查。(GB150规定质量等级不低于Ⅱ级)3.用作低温压力容器筒体的无缝钢管应逐根按《承压设备无损检测》进行超声检测检

低温压力容器技术要求如下:

1.板厚大于20mm的16MnDR、Ni系低温钢(调质状态除外),逐张检查,不低于Ⅱ级合格。(GB150-2011)

2.用于制造低温压力容器筒体、凸形封头和球壳的钢板,厚度超过以下数值时,需按《承压设备无损检测》进行超声检测,且不低于Ⅲ级。(HG/T20585-2011)

板厚大于16~20mm的钢板,每批抽检20%,最少1张。

板厚大于20mm的钢板,逐张检查。(GB150规定质量等级不低于Ⅱ级)

3.用作低温压力容器筒体的无缝钢管应逐根按《承压设备无损检测》进行超声检测检查。

4.球壳板厚度≥16mm的低温球罐应进行焊后整体热处理。(GB12337)

5.受压元件焊接接头厚度超过16mm时,低温压力容器或部件全部施焊工作完成后,应进行消除应力热处理。热处理工艺应与焊接工艺评定的热处理制度(温度曲线)一致。(HG/T20585-2011)

6.需要100%射线或超声检测的情况

设计温度低于-40℃的或者焊接接头厚度大于25mm的低温容器。(GB150-2011)

低温压力容器的对接接头符合下列情况之一者,应经100%射线或超声检测:(HG/T20585-2011)

盛装易爆介质的容器,且设计压力大于0.6MPa者

设计压力大于等于1.6MPa者

壳体板厚大于25mm者

钢材标准规定的最低抗拉强度Rm>540MPa或合金元素含量大于3%的低合金钢。



本文地址:https://www.huweiming.com/post/550.html
版权声明:本文为原创文章,版权归 胡伟明 所有,欢迎分享本文,转载请保留出处!

评论已关闭!