母材上的裂纹
(1)表面及近表面的裂纹。用圆弧过渡的打磨方法消除,然后用磁粉探伤检验和复验。
(2)内部裂纹。先用超声波探伤找出裂纹位置,再用射线探伤找出裂纹的实体图形,然后采用截断法或挖补法来处理这一裂纹。
截断法处理。适用于单一线状裂纹。其处理过程如下:对裂纹部位作表面清理和打磨,直至露出裂纹,再用磁粉或着色或射线探伤或放大镜判断裂纹的走向、并换出裂纹的两个尖端,在沿裂纹延伸直向距尖端约40~50mm处,各钻一个“截止孔”,当器壁厚≤16mm时,孔径为6~8mm,当器壁厚>16mm时,先钻6~8mm的孔,然后再扩大、补焊。
挖补法处理。常用于星状裂纹和分枝状裂纹的处理。其处理过程如下:先找裂纹所在区域,再用气割挖出裂纹,所割面积比原裂纹面积每边大40~50mm,然后补以新板,或将有裂纹的那块板整体换掉。
热影响区裂纹
一般打磨法消除,并用磁粉或着色探伤确认已无裂纹为止;
焊缝区裂纹
用射线或超声波探伤找出裂纹的尖端,然后用截止法在裂纹两端钻截止孔,孔深稍大于裂纹深度,再除去整条裂纹,修磨成合适的坡口,用射线探伤验证裂纹已完全挖净后,补焊。