成形封头许用应力与开孔补强相关问题

原创 胡伟明  2020-05-06 20:56:00  阅读 111 次 评论 0 条
摘要:

许用应力成形封头在图纸上标注的厚度是名义厚度,它并不包括封头成形减薄量,即冲制封头时用的钢板的厚度一般要大于封头的名义厚度。因此,当用封头名义厚度选取许用应力时,可能导致许用应力偏高,造成安全隐患。例如,设计温度为200℃的标准椭圆形封头,选材为Q345R板,通过计算取名义厚度为16mm,刚好能满足强度要求,这时16mm厚的Q345R钢板的许用应力按GB 150选取为[σ]t =183MPa。但是,考虑到封头成形减薄量,冲制封头的板厚会是18mm,这时按GB 150选取的板材许用应力是[σ]t

许用应力

成形封头在图纸上标注的厚度是名义厚度,它并不包括封头成形减薄量,即冲制封头时用的钢板的厚度一般要大于封头的名义厚度。因此,当用封头名义厚度选取许用应力时,可能导致许用应力偏高,造成安全隐患。例如,设计温度为200℃的标准椭圆形封头,选材为Q345R板,通过计算取名义厚度为16mm,刚好能满足强度要求,这时16mm厚的Q345R钢板的许用应力按GB 150选取为[σ]t =183MPa。但是,考虑到封头成形减薄量,冲制封头的板厚会是18mm,这时按GB 150选取的板材许用应力是[σ]t =170MPa。再按170MPa计算原封头,16mm的厚度就满足不了要求。因此,在设计成形封头时,当封头名义厚度恰好是许用应力表中分挡板厚的上限时,特别要注意许用应力的修正。

开孔补强

在图纸上所注的厚度为名义厚度,即设计厚度加上钢材厚度负偏差后向上圆整至钢材标准规格的厚度。按GB/T 25198-2010的规定,根据制造工艺确定封头的投料厚度,以确保封头的成品最小厚度不小于设计要求的最小成形厚度。在封头的开孔补强计算中,则应以标注的封头最小厚度为基准进行计算。

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