设计应注意的问题
1）筒体厚度的计算要注意公式的适用范围，它是对压力加以限定，也就是对设备外径与内径之比 K加以限定，其等同于K≤1.5。
2）接管采用补强管补强时的外伸长度取值问题。
3）筒体不能直接削薄，因为圆筒的环向应力是球壳环向应力或径向应力的两倍，所以圆筒计算厚度近似等于球壳厚度的两倍，如果在圆筒上直接削薄，可能无法满足其强度要求，应将圆筒削薄部分做为球壳的一部分，这样才不会出现较大的安全隐患。
4）合理的选择密封垫片：大致分为三种：强制式密封，自紧式密封，半自紧密封。
5）法兰设计时，应考虑上紧螺栓的板手空间，法兰直边的长度不少于 1.5δn,法兰内径应考虑腐蚀余量,法兰的锻件材料一般比筒体应力偏低所以小端一般要比筒体厚2-3mm。
6） 高压螺栓的结构特点是无螺纹部分直径尺寸小于螺栓螺纹部分的根径尺寸，而SW6 给出的是螺纹根径尺寸，需要手动输入无螺纹的直径尺寸，要不然就会造成计算书中螺栓实际面积大于所需螺栓面积合格，而实际螺栓面积并不一定合格。
7）水压试验压力的温度修正系数要考虑其它零部件的比值，依靠软件往往只是考虑了筒体封头的，其它的没有考虑。
8）应力跳档问题，比如封头16mm，考虑冲压要18mm，这时就有应力跳档问题。
制造应注意的问题
1）封头的制造：在高压容器中，由于球形封头受力较好，但由于曲面深度大，制造难度也是最大的，封头材料一般都是较厚的材料，需要在正火状态下使用(低合金钢厚度大于 30mm)。在压制造过程中，如破坏供货时的热处理状态，还需进行成形后的正火热处理，并附带正火试板，与封头同时压制，同炉热处理。球形封头在成形过程中，不可避免地会产生局部厚度减薄，它的减薄量一般比椭圆封头的要大。制造单位要考虑冲压减薄量。
2）密封面的加工：密封面尽管经过加工，但其微观几何形状经放大后，可以看出它的表面是凹凸不平的，存在微小峰谷，这样密封面间就有间隙，间隙被压得越小，泄漏就越少。高压设备上很多都是金属垫片，采用金属垫片时，密封面的表面粗糙度Ra 一般在0.8~3.2μm之间。密封面加工很重要，若密封面达不到要求，密封很难得到保证。
