在开孔补强计算中，GB 150规定通过开孔中心，且垂直于壳体表面的截面上所需的最小补强面积为所需的补强面积。在计算中，最主要的数据为开孔直径的选取。圆筒厚度计算公式针对的是环向薄膜应力，而圆筒承受此应力的截面是纵向截面，为此开孔削弱的计算截面也应是纵向截面，即GB 150所述的垂直于壳体表面的截面，因此开孔计算直径应取该截面上的开孔直径。具体取法如下：
(1)圆筒上开孔(下图)
径向接管a：取接管内径d1。
斜向接管b：取接管与筒体相交形成椭圆的长径d1'。
切向接管c：取接管与筒体相交形成椭圆的短径d1。
(2)球壳上开孔
由于球壳所有方向上都承受着相同的薄膜应力，为此在开孔补强面积的计算中，对径向、斜向、切向三种接管，开孔计算直径一律取孔的较大直径，即对非正圆开孔，取长轴直径。
(3)椭圆封头
开孔直径的取值，按球壳上的开孔原则来处理，即当开孔为非正圆开孔时，取最大长轴直径。
(4)锥壳
在开孔所需补强面积的计算中，开孔直径应取锥壳纵向截面上形成的最大开孔径(如下图)。
径向接管a；取d1。
斜向接管b：取d1'。
切向接管c：取d1'。
(5)蝶形封头
取法与球壳相同。
